黄牛号贩子跑腿代挂号（13241153586）微信需要挂号联系客服（13241153586）各大医院服务项目！专家挂号，办理住院加快．检查加快，产科建档，指名医生挂号北京，上海，南京，天津．广州，各大医院代挂号

　　高品质衬底片供应紧张、价格涨幅明显，衬底片大厂产能利用率普遍超过了90%，芯片模块公司产能供不应求、交付周期大幅拉长，上游设备公司订单旺盛、客户还往往要求紧急交付……上海证券报记者近日调研国内碳化硅(SiC)产业链获悉，整个产业景气度高涨。

　　记者了解到，自2025年第四季度以来，碳化硅行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而汽车、光储、充电桩等三大主力应用市场均持续处于高景气运行周期，对国产SiC MOSFET器件的需求持续快速增长；同时，消费电子、AI等新兴应用场景需求集中爆发，叠加半导体行业整体涨价预期，拉高终端厂商的备库存需求，共同推动碳化硅行业景气度持续上升。

　　前瞻产业发展趋势，头部碳化硅衬底片、外延片厂商开启新一轮扩产，给上游设备厂商带来可观的新增订单。

　　产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源等认为，随着新能源汽车、光储充市场的规模化验证完成，以及人工智能数据中心(AIDC)高压电源需求的即将爆发，碳化硅成为AI时代的“电力管家”与“散热高手”，从“可选”变为“必选”的趋势已不可逆，这有望使碳化硅突破自身局限，开启类似硅的成熟成长周期。

　　AI带动 衬底片、模块供需两旺

　　“下游市场需求旺盛，我们产能已经跟不上客户需求，交货周期显著拉长，还出现了光储客户主动加价拿货的现象……”谈及碳化硅业务近况，一家功率半导体上市公司相关人士表示，当前，光储、汽车、AI数据中心的需求都非常旺盛，部分型号的产品开始缺货。

　　下游芯片模块需求旺盛，上游的衬底片、外延片景气度如何？洪源在接受记者采访时表示，当前碳化硅衬底片头部厂商如天岳先进、天科合达等的产能利用率，均已超过90%。

　　需求旺盛之下，从衬底片到芯片模块，都进入了涨价周期。

　　“今年以来，国内碳化硅衬底片价格呈现出结构性上涨，6英寸产品价格有较大幅度反弹，8英寸价格止跌企稳并小幅上涨。其中，高规格、高品质衬底片由于供应紧张，价格涨幅更为明显。”一家上市公司的高管告诉记者，当前高端碳化硅衬底片供给偏紧，部分衬底片厂商已收到其下游客户的新增订单需求，现有产能无法充分满足市场需求。

　　洪源认为：在AI数据中心需求、先进封装及能源成本上行等因素驱动下，今年以来，英飞凌、意法半导体已对衬底片完成两轮涨价；国内来看，2025年一季度6英寸衬底片价格曾大幅下滑至成本线附近，近期受海外企业涨价带动，叠加能源及原材料成本传导，国内衬底片价格有所回暖，但后续主动提价的底气弱于海外厂商。

　　上述功率半导体上市公司相关人士告诉记者，针对下游旺盛需求，行业内多家公司已经对包括碳化硅在内的功率器件产品进行了一轮涨价，不排除近期实施新一轮提价。

　　成本下降 下游多个领域应用放量

　　本轮碳化硅产业高景气度是周期回暖，还是开启了新一轮增长？驱动力又来自哪些下游应用？

　　“本轮碳化硅行情是‘有效需求增长’与‘备库存需求释放’双重驱动的结果，具有较强的增长确定性，而非简单的表象回暖。”洪源表示，当前碳化硅的三大主力市场——汽车、光储、充电桩——均处于高景气运行周期。与此同时，AI数据中心订单增长及需求预期上扬，叠加半导体产业整体涨价趋势，拉高终端厂商的备库存需求。

　　洪源解释了需求增量的具体来源：一是汽车市场的高压化，800V平台渗透率提升，单车碳化硅用量持续提高；二是充电桩新能效国标将于2026年11月1日起实施，推动充电模块向更高效率升级，加速碳化硅器件导入；三是海外储能尤其是户用储能市场维持较高增长速度。

　　多位功率半导体业内人士还提及，在汽车电子市场，由于英飞凌、安森美等大厂将更多资源倾斜到AIDC及服务器领域，产能挤压叠加国际贸易格局重构等因素，带动汽车、工控用户加快采用国产碳化硅芯片及器件，进一步推高国产碳化硅的景气度。

　　碳化硅器件成本大幅下降，则是驱动下游应用放量的核心因素。记者了解到：碳化硅衬底制造环节占SiC功率器件总成本约47%，外延生长环节占比约23%，两者合计达70%；随着8英寸碳化硅晶圆技术逐步成熟、产能放量，碳化硅衬底片成本大幅下降，带动碳化硅芯片及模块成本降至下游可接受范围，与下游需求增长形成正向共振，推动产业快速增长。

　　更为重要的是，随着AIDC、先进封装、散热等需求持续增长，碳化硅有望开启新的增长曲线。