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　　在AI需求持续加大的刺激下，A股MLCC(多层陶瓷电容器)板块近期开启了一轮上涨行情。高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

　　AI算力迭代究竟给MLCC产业逻辑带来了怎样的转变？本轮AI驱动的结构性供给缺口到底有多大？国产MLCC产业与国际龙头的真实差距在哪里？这些都是市场关注的话题。

　　MLCC何以“结构性爆发”？

　　上海证券报记者调研获悉，当前，MLCC行业正呈现“高端缺货，低端缺产能”的结构性紧张格局。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著。

　　6月5日，某MLCC上市公司管理层向记者表示，目前，公司MLCC产线维持高稼动率，订单充足，正全力保障客户订单交付。

　　“现阶段，高端AI服务器及电源应用，特别是高容、高压、大尺寸及特殊品类的MLCC价格涨幅达到30%至50%；中低端的涨幅在10%至20%，量大面广的消费类产品涨价幅度相对较低。”西南证券电子首席分析师胡杨说。

　　MLCC素有“电子工业大米”之称。从功能作用看，它类似于电子设备里的“电压稳定器”或“电荷水库”。所有芯片在工作时，电流都会忽大忽小；MLCC的作用就是瞬间补足或吸收电流，防止电压波动导致死机或算力出错。

　　在传统认知中，MLCC只是伴随消费电子、汽车行业景气波动的被动元件，单价低、数量大、存在感不强。是什么导致MLCC的“结构性爆发”？

　　“过去，一台普通手机只需要几百颗MLCC，可现在因为要驱动GPU、CPU、HBM内存等大功率芯片，一台AI服务器动辄需要几千甚至上万颗MLCC。更关键的是，AI芯片对供电稳定性要求极高，高性能、小尺寸、大容量的高端MLCC用量激增。”国内某MLCC上市公司技术专家说。

　　5月21日，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜进行了BOM物料拆解。报告显示，单机柜MLCC物料价值约为4320美元，较GB300机型增长182%。

　　国内某MLCC上市公司高管告诉记者：“在‘拆机’之前，MLCC已经出现涨价势头。本轮涨价由原材料成本上行与供需格局偏紧双重驱动：上游的银浆、镍粉、钛酸钡粉体等原料价格持续上涨，直接推高制造端成本；同时，海外大厂将产能向高端产品集中，中低端供给相应缩减，经销渠道率先调价，原厂随后跟进，最终逐步传导至下游终端市场。”

　　部分受访人士认为，2026年下半年，高端高容级MLCC的缺口在15%至20%，2027年可能达到30%，通用型消规级别受高端产能挤占影响，供给也在逐步收紧。

　　本土MLCC企业突围中高端领域

　　当下，日韩MLCC龙头对AI市场的战略倾斜，正在重塑全球MLCC供给版图。公开资料显示，在AI服务器用高端MLCC市场，日韩厂商合计份额约为90%。

　　记者从国内多家MLCC上市公司处获悉，AI服务器需求激化、高端MLCC产能消耗大幅提升，正在加速行业格局分化。

　　“短期来看，高容产品技术、认证、产能门槛，会让缺乏核心能力的中小厂商承压，但对于已通过头部AI算力企业认证、布局高端产线的本土龙头而言，海外大厂产能饱和带来大量外溢订单，叠加高端产品盈利优势突出，订单与份额将持续提升。行业正从低端价格竞争转向高端技术比拼。”前述某MLCC上市公司高管说。

　　在上述背景下，国内厂商或迎来历史性的替代窗口。“当前，国产替代以量的渗透为主，国内厂商更多是在中低端通用MLCC领域，凭借成本优势和快速响应能力，提升产能利用率，快速替代日韩企业的份额。”行业人士告诉记者，在一些中高端领域，国内厂商也在逐渐突破，高容值产品开始量产。

　　例如，风华高科、三环集团、微容电子等企业在超薄介质、高堆叠工艺与核心客户认证方面与国际一线的差距在持续缩小。

　　从实际导入进展看，“在消费电子电源、普通工业控制、照明和低阶车规领域，国内厂商已基本完成导入，成为合格二供甚至主供。在服务器主板、AI加速卡、高可靠性医疗和动力域BMS领域，多处于小批量验证或导入阶段；部分国内企业进入大客户供应链实现批量供货，主要集中在非核心区域，核心高端产品仍由日韩厂商主导。”胡杨说。

　　与日韩厂商相比，国内厂商的真实短板同样清晰。例如：在小尺寸、高耐压、耐高温等方面还存在差距；在底层能力方面，顶尖的高温高可靠级别材料体系基本由日系掌控；在设备方面，高端流延叠层机等设备依然较依赖进口。

　　供需缺口会持续多久？