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　　债券市场“科技板”运行已满一周年。一年间，科技创新债券成为债券市场服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金、社会资本流向科技创新领域。

　　多位受访专家认为，债券市场“科技板”落地以来，在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效明显。但发行主体信用等级集中、“硬科技”领域覆盖不足、早期科技企业融资支持有限等问题仍待破解。

　　发行规模快速扩容

　　2025年5月7日，中国人民银行等部门发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，明确支持金融机构、科技型企业及私募创投机构发行科技创新债券。随后，三大交易所同步出台配套文件，科创债市场“鸣枪起跑”。

　　科技创新债券，是指由科技创新领域相关机构发行，或募集资金主要用于支持科技创新领域发展的信用债。通俗而言，就是通过债券市场为科技创新输血，既为科技企业提供长期、稳定、成本相对较低的资金，也为金融机构和创投机构服务科技创新提供新的资金来源。

　　发行规模的增长最能直观展现成果。据Wind统计数据，2025年，我国债券市场共有843家发行人发行科创债2132期，融资规模约2.3万亿元，较上年同期的394家发行人、1229期、1.2万亿元均有大幅增长。其中：科技型企业638家，融资规模约1.8万亿元；金融机构124家，融资规模约3800亿元；股权投资机构81家，融资规模约740亿元。

　　联合资信认为，2025年科创债市场创新步伐明显加快，投融资生态持续优化，市场吸引力不断增强。特殊条款加速落地，转股类条款实现实质性应用，投资者保护条款被广泛使用；同时，政策性科创债风险分担工具落地后，缓解了市场对科创债信用风险的担忧，为更多主体参与市场创造了条件。

　　结构不均衡待破解

　　在规模快速扩张的同时，科创债市场结构性问题也逐步显现。

　　大公国际发布的研报认为，债券市场“科技板”在快速发展过程中，仍存在市场结构不均衡和行业集中度较高的问题。目前，电力、建筑等传统基建相关行业仍占较大比重，医药制造业、软件和信息技术服务业、汽车制造业等制造类行业增速较快，但绝对规模仍相对有限。

　　一些关键核心技术领域的融资支持也有待加强。例如，工业软件、高端芯片设计、基础材料、精密仪器等领域的企业，往往具有规模较小、技术风险较高、市场认知度不足等特点，发债融资规模仍然偏低。

　　从发行主体看，科创债目前仍以高等级主体为主。数据显示，2025年科创债发行主体中，AAA级占比达75.66%，AA+级占比为20.55%。信用等级集中度较高，意味着大量处于技术攻关关键期的中小科技企业，尚未真正进入债券融资覆盖范围。

　　“这说明债券市场‘科技板’仍存在一定的‘掐尖’现象。”有评级机构人士表示，目前科创债主要服务于已进入商业化阶段、具有稳定收入的大型科技企业，而初创期、成长期企业由于缺乏稳定现金流和足够资产抵押，较难通过债券市场融资。要让债券市场更好服务科技创新，就需要进一步补齐全生命周期金融服务短板。

　　针对上述现象，受访机构建议，应进一步优化行业投向引导，强化对关键核心技术领域的支持。例如，探索建立科创债发行的正面清单和负面清单制度，对集成电路、工业软件、基础材料、生物医药等领域给予更有针对性的政策支持。

　　与此同时，还应完善风险分担和增信机制，提升中小科技企业债券融资可得性。大公国际建议，可推广集合债券模式，由多家同行业或同区域中小科技企业联合发行债券，通过风险分散和统一增信降低发行门槛；也可探索“创投债+认股权证”等复合融资工具，以潜在股权收益补偿早期债券投资风险，引导资金更多投向“投早、投小、投长期、投硬科技”。

　　市场生态有望更趋成熟

　　展望未来，科创债市场仍处于政策支持与市场需求共振的窗口期。

　　联合资信认为，当前适度宽松的货币政策有助于引导科创债融资成本下行。随着市场流动性保持充裕，信用债整体发行利率处于下行通道，科创债作为信用债的重要组成部分，其发行利率也将随市场利率中枢下移而降低。对于央国企背景的发行主体而言，融资成本下降空间更为明显，发行积极性也将进一步提升。

　　风险分担机制也在继续升级。2026年1月，中国人民银行副行长邹澜在国新办发布会上表示，将合并设立“科技创新与民营企业债券风险分担工具”，把原民营企业债券融资支持工具与科技创新债券风险分担工具统一管理，合计提供2000亿元再贷款额度。