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　　随着AI算力需求加速释放，作为电子信息产业核心基础的PCB(印制电路板)行业，正迎来新一轮结构性增长机遇。与以往由消费电子周期主导不同，本轮行业景气更多来自算力基础设施投入的快速增长，使得PCB高端产品需求占比持续提升。

　　4月23日，由上海证券报社主办的上证投资汇活动走进广合科技。来自广合科技、中京电子、科翔股份、三孚新科、美联新材、长城证券等企业与机构代表，围绕“AI算力引爆高端硬件需求”主题进行了深入交流与探讨。

　　与会代表认为，AI算力正在把PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑正由过去依赖规模扩张，转向更多依赖技术能力。在产业链上下游同步受益的同时，技术门槛持续抬高，国产替代进程加速，行业内部分化也在加速显现。

　　AI算力需求爆发 带动产业链协同增长

　　“AI浪潮给PCB产业带来的影响，是过去几十年都未曾有过的全方位变革。”广合科技董事会秘书曾杨清表示，这种变化首先体现在需求的持续性上。自2022年以来，AI相关需求已连续增长数年，目前仍未出现明显放缓迹象，整体需求保持高位运行。

　　从行业结构看，这一轮需求并不是全面回暖，而是明显向算力场景集中。长城证券TMT首席分析师侯宾表示，过去两年PCB行业内部出现明显分化。以AI服务器等算力场景为核心的企业，业绩增长较快；以消费电子为主的企业，则受到终端需求疲弱影响，整体承压。

　　需求扩张不仅体现在数量上，也体现在单位价值和产能占用上。曾杨清表示，由于结构设计更复杂、材料等级更高、制造工艺更精细，AI服务器对PCB产能的消耗较传统服务器提升至少40%，在出货增长之外进一步放大了行业需求。

　　从应用场景来看，当前需求主要集中在服务器和数据中心领域，其中AI服务器的拉动作用最为突出。在这一过程中，高多层板和HDI需求快速增长，载板需求也随着先进封装发展持续提升。

　　“HDI的占比在持续提升。”侯宾表示，随着AI服务器不断升级，GPU主板正逐步向HDI方案演进，小型AI加速器模组通常采用4阶至5阶HDI实现高密度互联。预计未来几年，4阶以上高阶HDI产品将成为增长最快的细分方向之一。

　　需求驱动的变化也在向产业链上游传导。“不只是PCB厂商在忙，上游材料端也明显感受到压力。”曾杨清表示，从覆铜板到玻纤布、玻纤纱等多个产业环节都在同步放量。

　　这一趋势在上游企业中已有体现。美联新材董事会秘书段文勇表示，公司作为覆铜板关键材料供应商，已感受到行业景气度在明显提升。近期，公司相关产品价格上调约10%，并预计年末产能将趋于紧张。

　　“预计本轮行情高景气度至少能维持2年至3年。”曾杨清说。随着算力基础设施投入仍在上行阶段，PCB需求具备较强确定性和持续性。

　　需求高端化 驱动材料与工艺技术突破

　　需求向高端集中，对PCB制造的技术工艺及材料性能提出了更高的要求。

　　曾杨清介绍，随着算力架构从传统CPU向CPU+GPU异构计算演进，PCB需要通过更多层堆叠实现芯片之间的高速互联，同时需采用低损耗材料减少信号衰减，这对设计和制造均提出更高要求。

　　在制造端，难点集中在多项关键工艺上。随着层数增加、孔径缩小以及线宽线距持续收紧，高厚径比微孔加工、对位精度控制以及不同材料之间的热膨胀匹配，都会直接影响产品良率。“层数越高，难度和成本就会跟着上去。”他说。

　　挑战之下，行业正在通过工艺融合提升制造能力。例如，高多层板与HDI工艺加速结合，通过“N+M”等结构实现更高密度布线，同时提升信号传输性能。

　　在材料端，升级节奏同样加快。从M7到M8再到更高等级材料的迭代明显提速，目前M7及以上材料已在AI服务器等场景中广泛应用。在段文勇看来，材料升级是推动行业进步的重要基础，“每一代性能提升，背后都是材料体系的持续创新”。

　　随着芯片功率持续提升，散热问题逐步成为制约因素。科翔股份董秘郑海涛表示，传统PCB通过堆阶数、堆叠层数和提升材料性能的方式来提升运算性能，正在逐步逼近物理极限。陶瓷基板因导热性能更优，开始受到更多关注。“陶瓷的导热能力是传统PCB的10倍到100倍，在高功率场景下优势明显。”郑海涛表示。

　　在AI算力驱动下，PCB行业正从单一制造能力竞争，转向材料、工艺与结构相协同的综合能力竞争。

　　技术能力提升 推动国产替代提速

　　在需求扩张与技术门槛提升的双重作用下，PCB行业竞争格局正在发生变化。

　　侯宾表示，随着国内企业技术能力提升，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力，未来有望实现在全球市场份额的提高。