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　　自2月9日优化再融资一揽子措施发布以来，A股再融资市场呈现明显的升温态势。据上海证券报记者统计，2月9日至今，A股已有70余家上市公司发布再融资预案，其中计算机、通信和其他电子设备制造业公司再融资较为活跃，科创板及创业板公司再融资需求强劲。从募资投向来看，大部分公司的募投项目用于主业扩张，或加码科技创新，打造新增长点。

　　为进一步支持优质上市公司创新发展，监管部门明确，优化再融资审核，进一步提高再融资效率。记者从沪深北三大交易所了解到，3月以来，三大交易所已有逾80家公司更新再融资项目进度，审核效率明显加快。

　　有券商投行人士在接受上海证券报记者采访时表示，近期A股市场再融资升温与三大交易所推出的一揽子优化措施密切相关，新规分别对再融资的主体、效率、募资、时间间隔等进行优化，核心导向是“扶优、扶科”，充分激活了优质上市公司的融资需求，也将精准引导更多公司将募集资金用于科技创新，助力公司开拓第二增长曲线业务，更好服务新质生产力发展。

　　精准滴灌

　　“双创”公司再融资升温

　　“硬科技”成色十足，成为本轮再融资热潮的鲜明特征，而这背后，正是再融资新规对科技创新企业融资需求的精准适配。

　　再融资新规从四个方面进行优化：一是进一步支持优质上市公司创新发展；二是更好适应科技创新企业再融资需求；三是提升再融资灵活性与便利度；四是加强再融资全过程监管。

　　记者关注到，再融资新规发布以来，科创板与创业板(统称“双创”)公司再融资热情高涨。在70余家公司发布的再融资预案中，近10家来自科创板，20余家来自创业板。“双创”公司再融资审核进度也同步提速，3月以来更新动态的科创板项目10个，创业板项目37个，占三大交易所审核动态更新总数近一半。

　　从细分行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业公司融资热情高涨，不少公司计划大手笔融资加码产能扩张、新品开发，从中透露出上市公司布局新兴产业、未来产业的强劲动能。

　　3月23日，龙图光罩公告，拟定增募资总额不超过14.6亿元，全部用于“40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目”。这是龙图光罩自2024年8月登陆科创板后的首次再融资。公司表示，当前，40nm—28nm制程掩模版领域仍由境外厂商主导，通过本次募投项目的实施，能够有效填补国内高端光掩模版市场的空白。

　　信维通信则拟定增募资不超过60亿元，用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目等。公司表示，此次定增旨在持续加大生产投入，巩固“第一增长曲线”领先优势，推动有竞争力的新产品线落地，驱动“第二增长曲线”快速成长，同时优化资本结构。

　　总体来看，本轮A股公司再融资募投方向高度集中，主要围绕三大主线：一是投向高端制造与产能扩张，巩固细分领域领先优势；二是投向核心技术研发与产业化，抢占未来产业制高点；三是投向“第二增长曲线”布局，通过新产品线落地驱动持续成长。

　　上述投行人士表示，从募投方向看，资金更多流向实体项目，而非单纯补流。“双创”板块再融资火热，也反映出资本市场深度嵌入国家创新体系，正在积极推动新质生产力发展。

　　扶优扶科

　　主板融资聚焦“第二增长曲线”

　　本次再融资新规重点鼓励主板科技企业将再融资募集资金用于研发投入。沪深交易所还明确了主板公司“轻资产、高研发投入”的认定标准，允许上市公司再融资“补充流动性”比例可突破30%限制，超出30%的部分可用于主业相关研发投入，再融资灵活性进一步提高。

　　据记者初步统计，自新规发布以来，已有35家主板公司发布再融资预案，募资规模最高达60亿元。从募投方向看，资金高度聚焦于与主业协同的新产业、新业态、新技术领域：一是向上下游延伸布局关键资源，保障供应链安全与成本优势；二是横向拓展新兴赛道，培育“第二增长曲线”。

　　紫光股份响应新规，率先于2月11日发布定增预案，拟定增募资不超过55.70亿元，其中35亿元用于收购新华三6.98%股权、4亿元用于研发设备购置项目，16.7亿元用于偿还银行贷款。

　　公司表示，在AI时代算力需求指数级增长的背景下，公司需要持续围绕AIGC应用、高效多元算力供给、高品质网络联接等方向进行产品和技术迭代创新，打造以高速无损网络、人工智能服务器、下一代存储、算力调度管理平台为核心的全栈智算解决方案，本次发行募集资金将用于采购下一代ICT基础设施研发相关设备，助力公司进一步提升研发能力。

　　集成电路、生物医药、新材料等行业公司再融资数量、规模均较为突出。